[发明专利]一种压电导体陶瓷的全方位夹持极化夹具在审
| 申请号： | 202010022632.3 | 申请日： | 2020-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN111192847A | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 杨清云 | 申请（专利权）人： | 杨清云 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L41/257 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种压电导体陶瓷的全方位夹持极化夹具，其结构包括锁条、顶持板、柔性隔片、全方位夹持极化装置、隔离夹持筒、外接电源线、导体陶瓷、底撑锥头，锁条共设有两条且顶端嵌入固定在顶持板底部，底撑锥头通过锁条与顶持板相连接，导体陶瓷夹持在底撑锥头与柔性隔片中间，柔性隔片固定安装在顶持板上，本发明通过夹持机构能够全方位的对进行极化的导体陶瓷进行装夹，极化电场能够直接作用在导体陶瓷上，能够对任何形状的导体陶瓷进行极化加工，并且降低由于夹持应力难以掌控而导致导体陶瓷在极化加工过程中出现损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压电 导体 陶瓷 全方位 夹持 极化 夹具 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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