[发明专利]一种高Te含量CuCr触头的制备方法有效

专利信息
申请号: 202010025989.7 申请日: 2020-01-10
公开(公告)号: CN111206163B 公开(公告)日: 2021-03-02
发明(设计)人: 张石松;王小军;刘凯;李鹏;杨斌;师晓云;贺德永;赵俊;王文斌;李刚 申请(专利权)人: 陕西斯瑞新材料股份有限公司
主分类号: C22C1/03 分类号: C22C1/03;C22C9/00;H01H1/025
代理公司: 北京栈桥知识产权代理事务所(普通合伙) 11670 代理人: 刘婷
地址: 710077 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种高Te含量CuCr触头的制备方法,主要包括以下步骤:S1配制选取CuCr(25~50)合金块、Cu块、CuTe(10‑50)合金块待用;S2配比完成的CuCr(25~50)合金块、Cu块装入坩埚中,将CuTe(10~50)合金块放入二次加料装置中,随后开启真空系统;S3梯度加热到Cu块开始熔化,关闭真空系统,充入氩气;S4观察CuCr(25~50)合金块、Cu块完全熔化,搅拌均匀后将CuTe(10~50)合金块投入合金熔液中;S5使合金熔液流至坩埚口,提升坩埚口温度;S6浇铸使合金熔液流入到水冷铜模中;S7按照图纸要求进行机械加工。本发明工艺采用中间合金块方式加入,降低了熔炼温度,保证了Te加入的均匀性和收得率,同时减少坩埚冲刷、减少金相中夹杂。
搜索关键词: 一种 te 含量 cucr 制备 方法
【主权项】:
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