[发明专利]一种LED封装胶的检测方法在审
| 申请号： | 202010026237.2 | 申请日： | 2020-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN111189853A | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 唐加良 | 申请（专利权）人： | 盐城东山精密制造有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/958 | 分类号： | G01N21/958 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 纪志超 |
| 地址： | 224000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED封装胶的检测方法，包括以下步骤：a)将LED封装胶原料与感光粉混合，依次经分散和脱泡，得到待测LED封装胶；b)将步骤a)得到的待测LED封装胶应用在LED封装后，采用外观全检机进行检测，得到检测结果。与现有技术相比，本发明提供的检测方法能够在检测过程中有效检出LED封装胶应用在LED封装后，出现的正面多少胶、溢胶、底部沾胶，检测准确率高，能够达到零误判及零漏失，并且不影响检测前后LED封装胶应用的外观效果及LED灯性能状况；此外，本发明采用外观全检机能够实现自动化识别并筛选出不良品，检测效果高，具有广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 检测 方法 | ||
【主权项】：
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