[发明专利]安装装置及半导体器件的制造方法在审
| 申请号： | 202010026273.9 | 申请日： | 2020-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN111564375A | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 酒井一信;石川雄大 | 申请（专利权）人： | 捷进科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;H01L21/67;G03B15/05;H04N5/232;H04N5/235 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;刘伟志 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够在频闪曝光识别拍摄中减少振动影响的安装装置及半导体器件的制造方法。安装装置具备：摄像装置，其相对于拍摄对象物相对地移动，对上述拍摄对象物进行拍摄；和照明装置，其向上述拍摄对象物照射光。上述照明装置构成为在上述摄像装置的曝光时间内以振动周期的1/2以下的周期多次进行频闪发光。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 装置 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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