[发明专利]一种芯片模块封装结构和封装方法在审
| 申请号： | 202010026814.8 | 申请日： | 2020-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN111211096A | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 黄梓弘;史波;廖童佳 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京煦润律师事务所 11522 | 代理人： | 朱清娟;梁永芳 |
| 地址： | 519070*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片模块封装结构和封装方法，芯片模块封装结构包括：引线框架(4)，能够承载芯片(6)于其上；导电板(2)，设置于芯片(6)的上方、且能与芯片(6)电连接，芯片(6)的周围填充设置有塑封料(8)，导电板(2)和引线框架(4)均横向延伸，且在不与芯片(6)相对的位置、导电板(2)和引线框架(4)之间的塑封料(8)中开设有导电通道(7)，导电通道(7)能将导电板(2)与引线框架(4)之间电连接。通过本发明能够有效地将导电板与引线框架之间电连接起来，确保导电板与引线框架之间能够完成稳定的电连接，解决了芯片模块中无法保证芯片的持续稳定的供电等技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 模块 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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