[发明专利]作用线圈选择式的蚀刻机结构在审
| 申请号： | 202010027563.5 | 申请日： | 2020-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN113130349A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 林志隆;蔡兆哲;陈俊龙 | 申请（专利权）人： | 聚昌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种作用线圈选择式的蚀刻机结构，其包括：第一等离子反应腔体，其具有第一反应腔室；多个第一C型线圈，排列于第一反应腔室的外围，并具有第一输入端部及第一控制端部，且第一控制端部是与接地端接地连接；以及第一电源模块，借由第一开关，选择性的与第一输入端部电性连接。借由本发明的实施，可以动态的完成反应腔室壁体上，各个不同部位沉积物的清理。 | ||
| 搜索关键词： | 作用 线圈 选择 蚀刻 结构 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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