[发明专利]一种基于延时相关的二维综合孔径辐射计成像方法及系统在审

专利信息
申请号: 202010027680.1 申请日: 2020-01-10
公开(公告)号: CN111121980A 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 黄全亮;李青侠;邓威;杨雪清;刘道敏;于华鉴;王凡;陶凯立 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: G01J5/46 分类号: G01J5/46;G01J5/00
代理公司: 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 代理人: 杨采良
地址: 430074 *** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明属于二维综合孔径辐射计成像技术领域,公开了一种基于延时相关的二维综合孔径辐射计成像方法及系统,利用辐射信号不相关的特点,将各个天线接收的模拟信号延时、相加后输入一个通道,经AD采样、自相关、傅里叶反演处理最终获得亮温图像。本发明将延时相关的思想与传统综合孔径微波辐射计相结合,在算法层面降低了互相关矩阵R和可见度函数V的计算复杂度。传统二维综合孔径成像算法是获得天线的互相关函数值,再将函数值依据基线差分类相加;但是本发明在基于延时相关的二维综合孔径成像算法中仅将延时相加数据的自相关函数与基线差一一对应即可,提升了信号处理效率,以较小的代价解决了传统综合孔径信号处理繁琐的问题。
搜索关键词: 一种 基于 延时 相关 二维 综合 孔径 辐射计 成像 方法 系统
【主权项】:
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