[发明专利]一种平刀圆刀结合的料带模切生产设备有效
| 申请号： | 202010027730.6 | 申请日： | 2020-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN111231480B | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 段满祥;张立建;张国冲 | 申请（专利权）人： | 路德通电子设备（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/10 | 分类号： | B32B37/10;B32B38/00;B32B38/04;B32B38/10;B26F1/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 101149 北京市通州区中关村科技*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种平刀圆刀结合的料带模切生产设备，包括布置墙体，布置墙体上布置有驱动电机；所述布置墙体上安装有纳米晶布置转筒和收料转筒，纳米晶布置转筒与收料转筒通过纳米晶料带连通；所述布置墙体上安装有料带转筒和第一提废转筒，料带转筒上套设有料带盘，第一提废转筒上套设有第一提废转盘；料带转筒与第一提废转筒通过新料带连通在一起，第一提废转筒通过转动对新料带进行拉动；所述布置墙体上安装有切割转筒组，所述圆刀切割转筒组中有两个切割转筒，切割转筒上安装有切割刀，两个切割转筒上下布置；所述布置墙体上安装有平压平模切机。本发明具有减少料带上的废料残留，提高切割精度，也提高原料的利用率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 平刀圆刀 结合 料带模切 生产 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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