[发明专利]一种环三磷腈基六磷酸盐类耐高温质子导体的制备方法有效
| 申请号： | 202010028548.2 | 申请日： | 2020-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN111223585B | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 王素文;李忠芳;王传刚;孙鹏 | 申请（专利权）人： | 山东理工大学 |
| 主分类号： | H01B1/12 | 分类号： | H01B1/12;H01B13/00;B01J31/02;C07F9/6593 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 255086 山东省淄博*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种环三磷腈基六磷酸盐类耐高温质子导体的制备方法及用途。将适量六氯环三磷腈(HCCP)在搅拌下加入亚磷酸酯中，90～140℃反应6～12h得到六元磷酸酯，在浓盐酸中回流24～72h水解得到六元磷酸，在水相中使该六元磷酸与锆、铈、铁等离子中的一种或多种发生聚合而得到不溶于水的耐高温的质子导体(MTHP)。本发明所述的耐高温质子导体，可用于固体酸催化剂、传感器和燃料电池质子传导材料等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 环三磷腈基六 磷酸 盐类 耐高温 质子 导体 制备 方法 | ||
【主权项】：
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