[发明专利]陶瓷电子器件及其制造方法有效
| 申请号： | 202010030535.9 | 申请日： | 2020-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN111463013B | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 谷田川清志郎;小林智司;福田贵久 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005;H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请提供一种陶瓷电子器件，其包括：层叠芯片，其中多个电介质层的每一个和多个内部电极层的每一个交替地层叠，该层叠芯片具有长方体形状，多个内部电极层交替地露出于层叠芯片的第一端面和第二端面，第一端面与第二端面相对；第一外部电极，设置在第一端面上；第二外部电极，设置在第二端面上；以及有机化合物，其附着在包括层叠芯片的既未形成第一外部电极也未形成第二外部电极的表面以及第一外部电极和第二外部电极的表面的区域的至少一部分，并且具有硅氧烷键。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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