[发明专利]一种多色LED灯珠封装结构及其控制系统在审
| 申请号： | 202010030927.5 | 申请日： | 2020-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN113113396A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 陈逢丹;苏惠兰 | 申请（专利权）人： | 杭州莱芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 杭州伍博专利代理事务所(普通合伙) 33309 | 代理人： | 宋锦宏 |
| 地址： | 311201 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多色LED灯珠封装结构及其控制系统。它包括封装壳体，封装壳体内设有一个主支架和至少一个副支架，主支架上设有主电极板，副支架上设有副电极板，主电极板置于封装壳体的中心位置处，副电极板置于主电极板的外侧，主电极板的横截面形状呈圆弧形，主电极板的内侧壁上设有一个驱动芯片和若干个LED发光芯片，LED发光芯片的一端与驱动芯片电连接，LED发光芯片的另一端与主电极板电连接，驱动芯片分别与主电极板和副电极板电连接，主电极板与主支架电连接，副电极板与副支架电连接。本发明的有益效果是：发光颜色和亮度一致；颜色均匀、聚焦；灯珠生产良率高，生产成本低；使用寿命长；用2根信号线可完成多个LED灯珠的点亮。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多色 led 封装 结构 及其 控制系统 | ||
【主权项】：
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