[发明专利]一种双界面智能卡及其制作方法在审
| 申请号： | 202010031812.8 | 申请日： | 2020-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN111079887A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 钱大伟;孙静;朱清泰 | 申请（专利权）人： | 武汉天喻信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 郑飞 |
| 地址： | 430223 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种双界面智能卡及其制作方法，双界面智能卡包括基片和绕制于所述基片上的天线，还包括安装于所述基片上的集成转接板和安装于所述集成转接板上的双界面智能卡芯片模组，所述集成转接板安装于所述基片上，所述双界面智能卡芯片模组包括空载带和晶圆，所述空载带和晶圆并排安装于所述集成转接板上，所述空载带与晶圆电连接，所述天线与所述晶圆电连接。现有的双界面智能卡，其空载带背面绑定晶圆，晶圆进行模块封装后，整体过厚，由于卡基厚度一定，不利于后工序铣槽封装，容易过背显现，而本发明，增加集成转接板，晶圆和空载带独立绑定于集成转接板，降低成本同时有利于产品过背显现不良外观改善，避免断线和铜线碰焊易脱落或虚焊问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 界面 智能卡 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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