[发明专利]一种BH结构激光器芯片的脊波导结构的制备方法在审

专利信息
申请号: 202010032688.7 申请日: 2020-01-13
公开(公告)号: CN111342343A 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 李紫谦;张恩;许海明 申请(专利权)人: 武汉光安伦光电技术有限公司
主分类号: H01S5/22 分类号: H01S5/22;H01S5/323
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 吴静
地址: 430074 湖北省武汉*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及信息光电子技术领域,提供了一种BH结构激光器芯片的脊波导结构,包括如下步骤:S1,于InP衬底上进行第一次外延生长,获得第一晶圆结构;S2,在所述第一晶圆结构的上表面进行光栅图形制作,以获得第二晶圆结构;S3,于所述第二晶圆结构的上表面进行第二次外延生长,在生长的过程中加入InGaAsP材料,以获得第三晶圆结构;S4,对所述第三晶圆结构进行脊图形制作,以获得第四晶圆结构;S5,对所述第四晶圆结构进行处理后再进行PN限制层生长,以获得被所述PN限制层包裹且形状为下脊平滑上脊陡的脊波导结构。本发明可制得上脊陡、下脊平滑的脊波导结构,该种脊波导结构适合MOCVD内PN限制层InP材料的生长,并且漏电通道更小,激光器阈值更低。
搜索关键词: 一种 bh 结构 激光器 芯片 波导 制备 方法
【主权项】:
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