[发明专利]预交联光伏组件的制造工艺及光伏组件有效
申请号: | 202010033837.1 | 申请日: | 2020-01-13 |
公开(公告)号: | CN111081802B | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 刘洪明;覃冬梅;蒋世用 | 申请(专利权)人: | 珠海格力电器股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/18 |
代理公司: | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人: | 廉振保 |
地址: | 519070 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种预交联光伏组件的制造工艺及光伏组件,所述预交联光伏组件的制造工艺,包括以下步骤:S10:将有色EVA膜与透明EVA膜复合形成复合封装胶膜层;S20:根据电池片分布位置,在所述复合封装胶膜层上对应划分非电池片覆盖区域和电池片覆盖区域;S30:对所述复合封装胶膜层上的非电池片覆盖区域进行预交联。本发明的预交联光伏组件的制造工艺,通过对复合封装胶膜层中非电池片覆盖区域进行预交联,减少该部分胶膜在层压时的流动性,避免了电池片表面受有色胶膜遮挡导致的组件功率下降问题,从而有效保障光伏组件输出功率。 | ||
搜索关键词: | 预交 联光伏 组件 制造 工艺 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的