[发明专利]晶圆加工系统及晶圆加工方法有效
| 申请号： | 202010037309.3 | 申请日： | 2020-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN113192859B | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 刘洋;江腾升;张志强 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种晶圆加工系统及晶圆加工方法，晶圆加工系统包括：真空传送腔室、晶圆传输装置以及设置在所述真空传送腔室内的晶圆定位装置和晶圆承载装置；所述晶圆定位装置用于检测所述晶圆的偏移量；所述晶圆传输装置用于承载所述晶圆并将所述晶圆传输至任意指定位置，且可根据所述偏移量调整自身的位置；所述晶圆承载装置相对于所述晶圆传输装置可移动，且用于承载所述晶圆并分离所述晶圆与所述晶圆传输装置。本发明能够对晶圆的偏移情况进行检测，且能够根据检测到的偏移量进行相应的位置调节。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 系统 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
