[发明专利]一种双层非均匀超表面结构的阶梯型孔径耦合宽带天线有效
| 申请号： | 202010037718.3 | 申请日： | 2020-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN111224228B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 王丽黎;张智欢;刘庆 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 张皎 |
| 地址： | 710048 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双层非均匀超表面结构的阶梯型孔径耦合宽带天线，包括沿水平方向平行设置的介质板a和介质板b，且介质板a和介质板b之间存在空气腔；介质板a的顶面均匀放置缺少四个角的矩形辐射贴片a；介质板b的顶面均匀放置缺少四个角的矩形辐射贴片b；介质板b的底面设有分别设有共面波导和阶梯型耦合孔径，共面波导在阶梯型耦合孔径中进行耦合。本发明改善了微带天线的低增益和窄带的特性，实现了天线的小型化、高增益和宽带特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双层 均匀 表面 结构 阶梯 孔径 耦合 宽带 天线 | ||
【主权项】：
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