[发明专利]表面处理铜箔有效

专利信息
申请号: 202010040372.2 申请日: 2020-01-15
公开(公告)号: CN111526659B 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 赖建铭;赖耀生;周瑞昌 申请(专利权)人: 长春石油化学股份有限公司
主分类号: H05K1/09 分类号: H05K1/09;H05K1/11
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 肖威;刘金辉
地址: 中国台湾台北*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 表面处理铜箔,其具有0.4至2.2μm3/μm2范围内的空隙体积(Vv)以及小于或等于0.4μm的算术平均波度(Wa)。该表面处理铜箔是在辊筒面上进行处理,且包括具有粗化粒子层的处理层。所述表面处理铜箔可用作具有低传输损耗的导电材料,例如用于电路板中。
搜索关键词: 表面 处理 铜箔
【主权项】:
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