[发明专利]具有隐藏的识别码的半导体堆叠结构在审
| 申请号： | 202010040962.5 | 申请日： | 2020-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN113078137A | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 车行远;陈建郎 | 申请（专利权）人： | 力晶积成电子制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有隐藏的识别码的半导体堆叠结构，包含多层介电层设置在一基底上、以及多层电路结构设置在该多层介电层中，其中该多层电路结构在一特定的截面视角中呈现出可辨认的识别码。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 隐藏 识别码 半导体 堆叠 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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