[发明专利]形成全环栅场效应晶体管的方法和半导体器件在审

专利信息
申请号: 202010041201.1 申请日: 2020-01-15
公开(公告)号: CN112242489A 公开(公告)日: 2021-01-19
发明(设计)人: 麦特西亚斯·帕斯拉克;马库斯·约翰内斯·亨里克斯·凡·达尔;堤姆斯·文森;乔治·瓦伦提斯 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L51/05 分类号: H01L51/05;H01L51/10;H01L51/30;H01L51/40
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;李伟
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 在形成全环栅场效应晶体管(GAA FET)的方法中,形成鳍结构。鳍结构包括多个堆叠结构,每个堆叠结构包括介电层、位于介电层上方的CNT、位于CNT上方的支撑层。在鳍结构上方形成牺牲栅极结构,形成隔离绝缘层,通过图案化隔离绝缘层来形成源极/漏极开口,从源极/漏极开口中的多个堆叠结构的每个去除支撑层,并且在源极/漏极开口中形成源极/漏极接触层。形成源极/漏极接触件,使得源极/漏极接触件仅与CNT的部分直接接触,并且介电层的部分设置在源极/漏极接触件与CNT之间。本发明的实施例还涉及具有全环栅场效应晶体管的半导体器件。
搜索关键词: 形成 全环栅 场效应 晶体管 方法 半导体器件
【主权项】:
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