[发明专利]一种集成电路芯片的防护装置有效
| 申请号： | 202010041602.7 | 申请日： | 2020-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN111246701B | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 王浩 | 申请（专利权）人： | 成都芯正微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/02 | 分类号： | H05K7/02;H05K7/12;H01L23/053;H01L23/04 |
| 代理公司： | 西安智财全知识产权代理事务所(普通合伙) 61277 | 代理人： | 张鹏 |
| 地址： | 610094 四川省成都市高新区*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片防护领域，且公开了一种集成电路芯片的防护装置，包括箱体，箱体的内部是空心的，箱体的内部底面设置有集成电路芯片，集成电路芯片的前后作右四角处和左右两侧边的中间位置均开设有圆形的孔，位于集成电路芯片四角处圆形孔的上方均固定安装有螺丝，箱体的内部底面固定安装有支撑块，支撑块共有十二组，十二组支撑块以两组为一对分别均匀的在箱体的内部底面前后端设置三对支撑块，组成一对支撑块的两组支撑块相趋近的一端均开设有偏移槽。本发明中，通过分别设置三个独立的部分实现保护对集成电路芯片前后、左右和垂直方向受到冲击的效果，且三个独立的部分配合作用极大的提升了集成电路芯片的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 防护 装置 | ||
【主权项】：
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