[发明专利]一种双层低位真空预压加固装置及软土地基加固方法在审

专利信息
申请号: 202010043028.9 申请日: 2020-01-15
公开(公告)号: CN111236206A 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 田强;王桂珍 申请(专利权)人: 田强
主分类号: E02D3/10 分类号: E02D3/10
代理公司: 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 代理人: 赵红霞
地址: 252000 山东省聊城*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明属于软土地基加固技术领域,公开了一种双层低位真空预压加固装置及软土地基加固方法,所述双层低位真空预压加固装置包括:初始气压检测模块、抽气模块、真空度检测模块、中央控制模块、吹填加固模块、软土加固模块、真空压载模块、排水模块、沉降监测模块、土体强度监测模块、孔隙水监测模块、曲线绘制模块、数据传输模块、显示模块。本发明通过压载模块采用水压作为压载,充、泄水过程简单易行,可缩短施工周期、环保、产生的施工噪音小,处理后的地基满足一般工程建设的需要;通过排水模块可对吹填砂进行夯击密实形成大厚度超固结的高强度硬壳层,对未来的使用荷载具有良好的应力扩散效应,而使工后沉降难于产生;排水效果好。
搜索关键词: 一种 双层 低位 真空 预压 加固 装置 土地 方法
【主权项】:
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