[发明专利]基于预压缩层叠式压电复材双晶片大位移变形翼及其方法有效
| 申请号： | 202010043794.5 | 申请日： | 2020-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN111162687B | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 胡凯明;李孝禄;李运堂;严天宏 | 申请（专利权）人： | 中国计量大学 |
| 主分类号： | H02N2/00 | 分类号： | H02N2/00;B64C3/38;B64C3/10 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 傅朝栋;张法高 |
| 地址： | 310018 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于预压缩层叠式压电复合材料双晶片大位移变形翼及其方法。变形翼选择在某些纵向位置处，将中层压电复合材料双晶片的中间层伸出片与一组带弧形槽的翼肋根部固连；将上下层压电双晶片在各纵向位置处的伸出片与转接轴头固连，在各轴头上套轴承，这些轴承可在翼肋弧形槽中滑动或滚动，从而实现多层压电双晶片横向同曲率弯曲关联，并与翼肋绕多层结构中性轴转动解耦。同时翼肋上铺设纵向有预拉伸的弹性蒙皮，经翼肋对中层压电双晶片施加压力；还利用了轴向预压力组件对上下层压电复合材料双晶片施加压力。本发明提出的基于预压缩层叠式压电复合材料双晶片大位移变形翼及其方法，能够为小型飞行器翼面的连续变形提供一种可行方案。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 预压 层叠 压电 双晶 位移 变形 及其 方法 | ||
【主权项】：
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