[发明专利]激光粗化印刷电路板铜箔表面的方法和设备在审
| 申请号： | 202010044003.0 | 申请日： | 2020-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN110996557A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 彭冲;谢昌剑;王管显 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚永能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 邢江峰 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种激光粗化印刷电路板铜箔表面的方法和设备，采用高能能量束，在高速振镜的控制下根据设计好的纹理图案路径进行扫描，照射到印刷电路板的铜表面，在高能能量束的照射下，被照射到的铜被升华，没被照射到的铜维持原样。本发明关联粗化使加工后铜的表面纹理和微观结构可控，既可以保证铜箔与树脂的结合力，又可以降低多层PCB传输高频信号的损耗；兼容各种硬度的基板材质，适应多品种、小批量生产的需求；操作简便、工作稳定；不消耗也不排出有害化学物质，不散发有害气体，不产生有害噪音。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 印刷 电路板 铜箔 表面 方法 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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