[发明专利]一种阀段压接装置在审
| 申请号： | 202010044251.5 | 申请日： | 2020-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN111261552A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 姚为正;胡四全;张承;肖晋;黄金魁;吴红艳;李华君;付胜宪;姚志国;李昊;祁招 | 申请（专利权）人： | 许继集团有限公司;许继电气股份有限公司;国家电网有限公司;国网福建省电力有限公司检修分公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人： | 胡晓东 |
| 地址： | 461000 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种阀段压接装置。一种阀段压接装置，包括水平工作台、承力装置和加压装置，所述承力装置和加压装置沿左右方向相向设置，两者之间供整个阀段支撑放置并使阀段的压接方向沿水平方向；承力装置和加压装置的至少一个左右位置可调地固定在水平工作台上；位置可调的所述承力装置和/或加压装置的底部设有调节用定位槽，调节用定位槽用于与水平工作台上的相应工作台定位槽对应并通过定位键相对于水平工作台沿左右方向定位；阀段压接装置还包括螺纹紧固件，所述螺纹紧固件用于将所述承力装置和/或加压装置沿竖直方向固定在水平工作台的相应位置上。上述方案能够解决现有的液压设备无法适用于在压接方向上的尺寸不同的阀段的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阀段压接 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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