[发明专利]一种绝缘导热灌封电气元件及其灌封方法在审
| 申请号： | 202010044279.9 | 申请日： | 2020-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN113133233A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 田井呈;袁峥;王智博 | 申请（专利权）人： | 浙江盘毂动力科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/06;H05K13/00 |
| 代理公司： | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人： | 陆永强;余文祥 |
| 地址： | 321100 浙江省金华*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种绝缘导热灌封电气元件，属于电气制造技术领域。它解决了现有技术中电气元件灌胶所需用量大，成本高的问题。本绝缘导热灌封电气元件包含壳体，壳体内设有待灌封部件，待灌封部件与壳体之间具有间隙，间隙内填充有导热绝缘胶体，导热绝缘胶体内设有大粒径固体颗粒。本绝缘导热灌封电气元件通过在胶体内设有大粒径固体颗粒，可降低胶体用量，大粒径固体颗粒成本相对胶体更低，而导热性能高于胶体，且大粒径固体颗粒的加入可提升胶体韧性，本发明同时实现了降低成本，提高胶体韧性，提升导热效果的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 绝缘 导热 电气 元件 及其 方法 | ||
【主权项】：
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