[发明专利]可重构四分之一模基片集成波导微波微流控传感器有效

专利信息
申请号: 202010044452.5 申请日: 2020-01-15
公开(公告)号: CN111157803B 公开(公告)日: 2022-07-26
发明(设计)人: 赵文生;范立超;王大伟;陈世昌;王高峰 申请(专利权)人: 杭州电子科技大学
主分类号: G01R27/26 分类号: G01R27/26;H01P5/12
代理公司: 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 代理人: 朱亚冠
地址: 310018 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开可重构四分之一模基片集成波导微波微流控传感器。顶层包括两个结构相同的单元,每个单元包括金属补丁、微带线和SMA连接头;中间层为介质板;底层包括金属薄片、刻槽CSRR结构。金属补丁为四分之一圆的扇形结构,在每个四分之一圆的扇形结构中,其中两条互相垂直的直角边上在靠近圆心处的场强最强,因此为了电场更好的辐射,将CSRR刚好设计在两个四分之一圆扇形结构的正下方,而事先挖有微流体通道的PDMS刚好放在CSRR的正下方,让辐射的电场最大程度的穿过PDMS中流过的液体,从而提高该传感器的灵敏度。穿过PDMS中所需液体的体积较小,避免了样品液体的浪费,防止环境的污染。
搜索关键词: 可重构 四分之一 模基片 集成 波导 微波 微流控 传感器
【主权项】:
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