[发明专利]一种SMD载带通用接料机的接膜供料机构有效
申请号: | 202010044987.2 | 申请日: | 2017-05-31 |
公开(公告)号: | CN111217176B | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
发明(设计)人: | 郑鸿彪 | 申请(专利权)人: | 深圳市宝尔威精密机械有限公司 |
主分类号: | B65H19/18 | 分类号: | B65H19/18;B65H19/20;B65B15/04 |
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地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种SMD载带通用接料机的接膜供料机构,其特征在于,包括:供膜机构安装板;供膜机构,包括供膜盘,供膜驱动电机,供膜导辊,供膜刮刀组件,回卷导辊;贴膜机构,包括贴膜安装板,以及安装在所述贴膜安装板上的贴膜驱动电机、内设U形槽的U形槽限位块、水平滑动安装板,所述水平滑动安装板上设置有竖直滑动安装板,所述竖直滑动安装板上安装有前吸头组件、后吸头组件。本发明提供了一种SMD载带通用接料机的贴膜机构,其通过前吸头组件和后吸头组件的分开设置,其能够准确的对载带的不同位置贴膜,并协助包膜机构进行包膜,加工质量稳定、加工质量好,非常适合大规模自动化的现代化生产,有效降低人工成本工工人的工作强度。 | ||
搜索关键词: | 一种 smd 通用 接料机 供料 机构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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