[发明专利]热修复插件优化方法、装置、存储介质及电子设备在审
| 申请号： | 202010045878.2 | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN111273955A | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 张敏 | 申请（专利权）人： | 惠州TCL移动通信有限公司 |
| 主分类号： | G06F9/445 | 分类号： | G06F9/445 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 刁文魁 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种热修复插件优化方法、装置、存储介质及电子设备，该方法应用于电子设备中，包括：在应用运行期间或者应用退出时，检测所述应用的热修复插件是否需要进行优化；若需要进行优化，对所述应用的所述热修复插件进行优化。本申请实施例在应用运行期间或者应用退出时，就对应用的热修复插件进行优化，即在应用冷启动之前，就对应用的热修复插件进行优化，如此，在应用下一次冷启动时，无需重新加载热修复插件，而直接使用热修复插件优化后的文件，提高应用冷启动的速度，提升用户的体验。 | ||
| 搜索关键词： | 修复 插件 优化 方法 装置 存储 介质 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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