[发明专利]一种高频热熔焊接装置及焊接方法在审
| 申请号： | 202010046113.0 | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN111151860A | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 陈嘉毅 | 申请（专利权）人： | 陈嘉毅 |
| 主分类号： | B23K13/02 | 分类号： | B23K13/02;C21D9/50;C21D1/42 |
| 代理公司： | 重庆创新专利商标代理有限公司 50125 | 代理人： | 李智祥 |
| 地址： | 400055 重庆市巴南区花溪*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高频热熔焊接装置及焊接方法，包括焊接部和焊接控制系统，焊接部包括料筒，料筒外部依次分为第一热处理区、热熔区和第二热处理区，第一热处理区上缠绕有第一组高频线圈，热熔区上缠绕有第二组高频线圈，第二热处理区上缠绕有第三组高频线圈，焊接控制系统包括单片机，单片机的信号输出端通过电流处理电路分别与第一组高频线圈、第二组高频线圈和第三组高频线圈连接；同时本发明还涉及了一种高频热熔的焊接方法；本发明根据单片机的输出信号，控制电流大小，不同时间提供给高频线圈不同的电流，进而为待焊接金属原件提供了不同的加热温度，可对待焊接金属材料进行热熔和热处理，可大幅提高金属材料的焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 熔焊 装置 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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