[发明专利]用于制备镍基单晶叶片的籽晶合金有效

专利信息
申请号: 202010047421.5 申请日: 2020-01-16
公开(公告)号: CN111235433B 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 宋扬;王远斌;肖锡铭;张凡;王勇 申请(专利权)人: 成都航宇超合金技术有限公司
主分类号: C22C19/05 分类号: C22C19/05;C22C1/03;C30B35/00
代理公司: 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 代理人: 蒋勇
地址: 610299 四川省成都市双流区西南航空*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了涉及单晶叶片制备技术领域,尤其是一种用用于制备镍基单晶叶片的籽晶合金,以质量百分比计,它是由下述原料制备而成:Co:5‑25%,Mo:2‑10%,Ta:5‑20%,W:1‑10%,Ni≥50%,其余为不可避免的杂质;该籽晶合金不包括Al、Ti、Cr等易氧化元素,能够有效地防止在制备镍基单晶叶片时籽晶表面的氧化,降低因籽晶表面氧化而导致镍基单晶叶片复制籽晶取向失败的可能性;根据制备的镍基单晶叶片的母合金成分,通过Ta、Co、Mo元素对籽晶合金的熔点进行相应的调整,可获得适用于不同母合金成分的镍基单晶叶片制备的籽晶合金,显著提高籽晶合金的适用范围。
搜索关键词: 用于 制备 镍基单晶 叶片 籽晶 合金
【主权项】:
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