[发明专利]一种多波长TOF封装结构及制作方法在审
| 申请号： | 202010050824.5 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN110875569A | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 封飞飞 | 申请（专利权）人： | 常州纵慧芯光半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/00 | 分类号： | H01S5/00;H01S5/02;H01S5/022;H01S5/183;H01S5/42 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人： | 阎冬 |
| 地址： | 213164 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多波长TOF封装结构及制作方法。多波长TOF封装结构中，陶瓷基板表面设有电路结构，至少两个波长不同的VCSEL激光器芯片，其设置在所述陶瓷基板上，每个VCSEL激光器芯片经由金线电连接所述电路结构；支撑保持件设置于所述陶瓷基板上，所述支撑保持件在所述VCSEL激光器芯片上方形成容纳区域，光斑匀化片固定在所述容纳区域并处于所述VCSEL激光器芯片上方。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 波长 tof 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
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