[发明专利]一种框架式筒体缠绕成型模具在审

专利信息
申请号: 202010052122.0 申请日: 2020-01-17
公开(公告)号: CN111152477A 公开(公告)日: 2020-05-15
发明(设计)人: 邹尚武;贠莉娜;胡纪根;罗海良;汪洋;李玉娟;孙琦;陈立峰 申请(专利权)人: 精功(绍兴)复合材料技术研发有限公司
主分类号: B29C70/32 分类号: B29C70/32;B29C70/54;B29C33/00
代理公司: 绍兴市越兴专利事务所(普通合伙) 33220 代理人: 蒋卫东
地址: 312000 浙江省绍*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种框架式筒体缠绕成型模具,包括框架式中段,所述框架式中段的两端分别连接有对称设置的封头,所述封头的中心处设置有芯轴,所述框架式中段的外表面连接有中段壳板,所述封头上设有封头壳板。本发明缠绕模具采用无中间芯轴结构形式,极大的减轻了自重,并采用两边支撑框进行支撑,增大壳体刚度。模具壳体采用分瓣式结构,易于装配及内部拆卸。同时,在壳体内部采用框架式中段结构,环框及纵筋通过环框内部定位孔进行连接定位、壳板通过螺栓与环框进行连接,极大的提升了壳板自身刚度和缠绕模具的刚度并简化安装过程。本发明可以实现大长度、大直径筒体的缠绕成型工艺。
搜索关键词: 一种 框架 式筒体 缠绕 成型 模具
【主权项】:
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