[发明专利]半导体模块在审
| 申请号： | 202010052424.8 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN111447739A | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 权兴奎 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 弋桂芬 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体模块可以包括：系统板，包括顶表面和底表面；提供在系统板的顶表面上的模块基板；安装在模块基板上的系统半导体封装；以及安装在模块基板上的第一和第二电源管理半导体封装。第一和第二电源管理半导体封装可以在平行于模块基板的顶表面的第一方向上彼此间隔开，并且系统半导体封装位于其间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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