[发明专利]一种旋转结构的制备方法以及旋转结构有效
| 申请号： | 202010052774.4 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN111217322B | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 焦继伟;刘京;费跃;陈思奇 | 申请（专利权）人： | 上海芯物科技有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81C3/00;B81B5/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 201800 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例提供了一种旋转结构的制备方法以及旋转结构，该方法包括：采用湿法腐蚀工艺制备第一半导体结构，其中，第一半导体结构包括位于第一表面的第一斜坡凹槽和位于第二表面的第二斜坡凹槽；第一斜坡凹槽的斜坡面和第二斜坡凹槽的斜坡面均为(111)晶面；制备包括独立设置的第一下电极连接单元和第二下电极连接单元的第二半导体结构；采用键合工艺，将第一半导体结构设置在第二半导体结构之上；在第一半导体结构的预设区域制备可旋转单元；在第一半导体结构的第一表面侧制备上电极、第一下电极和第二下电极。本发明实施例提供的技术方案，制备的斜坡面的倾斜角度可以做到很小，且制备工艺简单，提升斜坡面的制备灵活度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 旋转 结构 制备 方法 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海芯物科技有限公司，未经上海芯物科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010052774.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
