[发明专利]一种解决stub影响信号传输的方法及采用该方法的PCB板在审
| 申请号： | 202010053399.5 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN111225507A | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 向参军;巩杰;彭镜辉 | 申请（专利权）人： | 广合科技（广州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 卢浩 |
| 地址： | 510730 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种解决stub影响信号传输的方法，包括有以下步骤：(1)内层加工步骤：按照工程设计要求,对PCB板的内层进行内层加工工序；(2)开窗步骤：将步骤(1)中完成内层加工步骤的PCB板上，对需要钻孔的位置进行开窗处理；(3)钻孔步骤：通过镭射钻孔对步骤(2)中完成开窗的位置进行激光灼烧；(4)外层加工步骤：将完成步骤(3)的PCB板，进行外层加工工序；(5)成型步骤：将完成步骤(4)的PCB板，进行成型加工工序，该解决stub影响信号传输的方法，不仅可以使得PCB板完成过孔的开通，同时还能保证过孔的stub长度不会产生，从而使得信号的传输稳定性得到大幅提高，保证了PCB板的检测效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 解决 stub 影响 信号 传输 方法 采用 pcb | ||
【主权项】：
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