[发明专利]集成有波导的低维材料异质结光电探测器有效
| 申请号： | 202010053655.0 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN111180545B | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 蒋青松;吴静;白雨驰;张宇林;季仁东;周广宏 | 申请（专利权）人： | 淮阴工学院 |
| 主分类号： | H01L31/109 | 分类号： | H01L31/109;H01L31/0232;H01L31/18 |
| 代理公司： | 淮安市科文知识产权事务所 32223 | 代理人： | 廖娜;李锋 |
| 地址： | 223005 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成芯片领域，公开了一种集成有波导的低维材料异质结光电探测器，包括：衬底（1），形成于衬底（1）上的光波导（2），设置在光波导（2）的光耦合输入端（3）的1×2光分束器（4），覆盖在光波导（2）表面上的低维材料异质结薄膜（5），在低维材料异质结薄膜（5）两端、光波导（2）两侧还分别覆盖正电极（6）和负电极（7）；低维材料异质结薄膜（5）与光波导（2）的传输方向垂直设置；在光波导（2）与低维材料异质结薄膜（5）的相互作用区，光波导（2）为两个锥型波导结构相对设置的结构。通过本方法制备的光电探测器能够探测出高功率和多波段的光信号，响应度较高，光‑电响应带宽较大。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 波导 材料 异质结 光电 探测器 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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