[发明专利]一种用于焊接模块的改良芯片在审
| 申请号： | 202010056559.1 | 申请日： | 2020-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN111244172A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 颜辉;颜廷刚;邵凌翔 | 申请（专利权）人： | 常州瑞华新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/74 | 分类号： | H01L29/74;H01L29/417;H01L29/423;H01L23/48 |
| 代理公司： | 南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙) 32397 | 代理人： | 吕波 |
| 地址： | 213299 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及到一种用于焊接模块的改良芯片，包括芯片；所述芯片上表面的门极电极设置在电极层中心，所述门极电极外圈附有环状放大门极电极，所述放大门极电极向外均匀延伸呈放射状，所述放大门极电极向外延伸的分支间隔相等，所述放大门极电极覆盖有阻焊层，所述阻焊层顶部与第二钼片绝缘隔离接触，所述第二钼片底面与芯片上表面的电极层焊接，所述第二钼片中心卡装有绝缘引线套，所述绝缘引线套内置的门极电极引线沿引出孔伸出。本发明采用多面焊接组装结构，取代以往具备放大门极电极晶闸管压接模块的组装结构；对比无放大门极电极焊接晶闸管芯片，可提高晶闸管电流上升性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 焊接 模块 改良 芯片 | ||
【主权项】：
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