[发明专利]一种电子芯片包装设备及方法有效
| 申请号： | 202010057824.8 | 申请日： | 2020-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN111169747B | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 余辉;李秉文;虞孙腊;王伟波;鲁晓;沈强益;徐建华 | 申请（专利权）人： | 温州华邦安全封条股份有限公司 |
| 主分类号： | B65B63/00 | 分类号： | B65B63/00;B65B43/42;B65B35/10;B65B35/52;B21F11/00 |
| 代理公司： | 杭州知管通专利代理事务所(普通合伙) 33288 | 代理人： | 黄华 |
| 地址： | 325100 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子芯片生产技术领域。一种电子芯片包装设备，包括机架以及安装在机架上的分料装置、旋转搬运装置、引脚压整装置、过渡搬运装置、引脚裁切装置、直线搬运装置和装盘装置；旋转搬运装置衔接分料装置和引脚压整装置，所述的分料装置进料端设置有芯片进料装置；引脚裁切装置和引脚压整装置相对设置，过渡搬运装置衔接引脚压整装置和引脚裁切装置；所述的装盘装置设置在引脚裁切装置的侧方，直线搬运装置位于装盘装置的上方，直线搬运装置衔接引脚裁切装置和装盘装置。本发明具有引脚压整高效高质量，裁切稳定可靠，料盘取放可靠，料盘堆叠自动化的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 芯片 包装 设备 方法 | ||
【主权项】：
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