[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202010057939.7 | 申请日： | 2020-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN112532220A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 吉冈启;杉山亨;岩井正明;细川直范;小野村正明;洪洪;矶部康裕 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
| 主分类号： | H03K17/567 | 分类号： | H03K17/567;H01L29/78 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 牛玉婷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
实施方式提供具有简易构造的半导体装置。实施方式的半导体装置具备：常关断晶体管，具有第1电极、第2电极、以及第1控制电极；常开启晶体管，具有电连接于第2电极的第3电极、第4电极、以及第2控制电极；第1元件，具有电连接于第1控制电极的第1端部和电连接于第1电极的第2端部，包含第1电容成分；以及第2元件，具有电连接于第1控制电极以及第1端部的第3端部和第4端部，包含第2电容成分，在将常关断晶体管的阈值电压设为V |
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| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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