[发明专利]一种银锡核壳结构的纳米金属焊膏的制备方法及其应用有效
| 申请号： | 202010059423.6 | 申请日： | 2020-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN111230352B | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 陈静;刘盼;张靖;叶怀宇;张国旗 | 申请（专利权）人： | 深圳第三代半导体研究院 |
| 主分类号： | B23K35/14 | 分类号： | B23K35/14;B23K1/00 |
| 代理公司： | 北京华创智道知识产权代理事务所(普通合伙) 11888 | 代理人： | 彭随丽 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种银锡核壳结构的纳米金属焊膏的制备方法及其应用，通过纳米银的预处理；配置硼氢化钠还原液；锡包覆纳米银即银锡核壳结构的纳米金属焊膏。锡银核壳层复合金属的烧结温度低于纳米银的烧结温度，且服役温度高于锡金属焊膏的服役温度；整体降低烧结膏材料的成本价格；减少银的电迁移现象，提升焊膏的使用品质；互连材料接头的强度可达到25MPa以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 银锡核壳 结构 纳米 金属 制备 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳第三代半导体研究院，未经深圳第三代半导体研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010059423.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
