[发明专利]封装结构及其成型方法在审
申请号: | 202010060016.7 | 申请日: | 2020-01-19 |
公开(公告)号: | CN113140520A | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 林耀剑 | 申请(专利权)人: | 江苏长电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L23/16;H01L25/07;H01L23/498;H01L21/56 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 沈晓敏 |
地址: | 214430 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明揭示了一种封装结构及其成型方法,封装结构包括基板、芯片、第一塑封层及支撑块,基板包括相对设置的第一表面及第二表面;芯片位于第一表面;第一塑封层位于第一表面并包封芯片;支撑块位于第二表面;其中,于基板的厚度方向上,芯片及支撑块之间具有重叠区域,且芯片的热膨胀系数与支撑块的热膨胀系数相等。本发明的支撑块的热膨胀系数与芯片的热膨胀系数相等,且支撑块与芯片位于基板的两侧,如此,支撑块可抵消芯片或芯片间受到的部分应力,以避免出现由于热收缩不同而导致的诸如翘曲或扭曲的问题,且芯片及支撑块之间具有重叠区域,可提高支撑块对芯片受到的应力的抵消作用,即支撑块可达到平衡翘曲的作用。 | ||
搜索关键词: | 封装 结构 及其 成型 方法 | ||
【主权项】:
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