[发明专利]封装结构及其成型方法在审

专利信息
申请号: 202010060016.7 申请日: 2020-01-19
公开(公告)号: CN113140520A 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 林耀剑 申请(专利权)人: 江苏长电科技股份有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L23/16;H01L25/07;H01L23/498;H01L21/56
代理公司: 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 代理人: 沈晓敏
地址: 214430 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明揭示了一种封装结构及其成型方法,封装结构包括基板、芯片、第一塑封层及支撑块,基板包括相对设置的第一表面及第二表面;芯片位于第一表面;第一塑封层位于第一表面并包封芯片;支撑块位于第二表面;其中,于基板的厚度方向上,芯片及支撑块之间具有重叠区域,且芯片的热膨胀系数与支撑块的热膨胀系数相等。本发明的支撑块的热膨胀系数与芯片的热膨胀系数相等,且支撑块与芯片位于基板的两侧,如此,支撑块可抵消芯片或芯片间受到的部分应力,以避免出现由于热收缩不同而导致的诸如翘曲或扭曲的问题,且芯片及支撑块之间具有重叠区域,可提高支撑块对芯片受到的应力的抵消作用,即支撑块可达到平衡翘曲的作用。
搜索关键词: 封装 结构 及其 成型 方法
【主权项】:
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