[发明专利]封装结构及其成型方法在审
| 申请号： | 202010060016.7 | 申请日： | 2020-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN113140520A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 林耀剑 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/16;H01L25/07;H01L23/498;H01L21/56 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 沈晓敏 |
| 地址： | 214430 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种封装结构及其成型方法，封装结构包括基板、芯片、第一塑封层及支撑块，基板包括相对设置的第一表面及第二表面；芯片位于第一表面；第一塑封层位于第一表面并包封芯片；支撑块位于第二表面；其中，于基板的厚度方向上，芯片及支撑块之间具有重叠区域，且芯片的热膨胀系数与支撑块的热膨胀系数相等。本发明的支撑块的热膨胀系数与芯片的热膨胀系数相等，且支撑块与芯片位于基板的两侧，如此，支撑块可抵消芯片或芯片间受到的部分应力，以避免出现由于热收缩不同而导致的诸如翘曲或扭曲的问题，且芯片及支撑块之间具有重叠区域，可提高支撑块对芯片受到的应力的抵消作用，即支撑块可达到平衡翘曲的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 成型 方法 | ||
【主权项】：
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