[发明专利]基于衬底集成波导和缝隙电容谐振技术的微波传感器有效

专利信息
申请号: 202010060422.3 申请日: 2020-01-19
公开(公告)号: CN111257349B 公开(公告)日: 2023-05-16
发明(设计)人: 黄杰;倪星生 申请(专利权)人: 西南大学
主分类号: G01N22/00 分类号: G01N22/00
代理公司: 重庆华科专利事务所 50123 代理人: 康海燕
地址: 400715*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 基于衬底集成波导和缝隙电容谐振技术的微波传感器,该传感器在衬底集成波导的顶层金属层刻蚀出环形缝隙以等效为电容,并与衬底集成波导中心的金属化通孔等效的电感组成谐振结构,微流道芯片附着在衬底集成波导顶层金属层上。在衬底集成波导的顶层金属层的左右两侧各刻蚀有两条关于横轴对称的长条形凹槽,在凹槽外侧有数个金属通孔与围成矩形的数排金属通孔相连,这些金属化通孔连接着顶层金属层与底层金属层构成谐振腔。本发明将缝隙电容谐振技术与衬底集成波导相结合,利用缝隙电容处电场高度集中及微流道芯片可精准控制微量流体的优点,获得一个非侵入式、可重复使用、易于与其他平面电路集成的高灵敏度高精度传感器。
搜索关键词: 基于 衬底 集成 波导 缝隙 电容 谐振 技术 微波 传感器
【主权项】:
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