[发明专利]环氧树脂组合物及其硬化物、预浸料、粘接片材、层叠板在审

专利信息
申请号: 202010060981.4 申请日: 2020-01-19
公开(公告)号: CN111471270A 公开(公告)日: 2020-07-31
发明(设计)人: 三宅力;村井秀征 申请(专利权)人: 日铁化学材料株式会社
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08L63/04;C08K13/04;C08K3/22;C08K7/18;C08K3/38;B32B15/20;B32B15/18;B32B15/04;B32B33/00;H05K1/03
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 马爽;臧建明
地址: 日本东京中央*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种硬化物及在电路基板中600V以上的耐漏电起痕性优异且表现出高热传导性的无卤阻燃性的环氧树脂组合物及其硬化物、预浸料、粘接片材、层叠板。所述环氧树脂组合物,其包含环氧树脂、硬化剂、填料,且所述环氧树脂组合物的特征在于,环氧树脂包含使具有特定的分子量分布的酚醛清漆型环氧树脂与下述式(1)所表示的磷化合物反应而获得的含磷环氧树脂。[化1]式中,R1、R2分别独立地表示可具有杂元素的碳数1~20的烃基,可为直链状、分支链状、环状,另外,R1与R2也可键结而形成环状结构;n1、n2分别独立地为0或1。
搜索关键词: 环氧树脂 组合 及其 硬化 预浸料 粘接片材 层叠
【主权项】:
暂无信息
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