[发明专利]一种轻型封装的半导体激光器及其应用在审

专利信息
申请号: 202010061902.1 申请日: 2020-01-19
公开(公告)号: CN113224634A 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 于果蕾;赵霞焱;王美美 申请(专利权)人: 山东华光光电子股份有限公司
主分类号: H01S5/022 分类号: H01S5/022;H01S5/023;H01S5/024
代理公司: 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 代理人: 王楠
地址: 250101 山东省济*** 国省代码: 山东;37
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及一种轻型封装的半导体激光器及其应用,属于激光器封装技术领域,包括激光器主体,所述激光器主体为封装完成的激光器,是已经有完善的光路设计并且已经完成了壳体封装的激光器,激光器主体内设有芯片,激光器主体内还包含有光学镜调节镜、光学转向镜等,激光器主体外部设置卡位,卡位用于承载激光器主体外部的冷却装置,激光器主体底部设有底座,激光器主体外部形状为长方体,底座设于长方体面积最小的平面上,底座的设计减小激光器水平方向的占位比,使得激光器占用尽量小的固定面积,增加单位面积内激光器的可组合功率,单位面积的激光器安装范围内可以容纳安装更多的激光器,从而整体上增加可最终达到的总功率。
搜索关键词: 一种 轻型 封装 半导体激光器 及其 应用
【主权项】:
暂无信息
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