[发明专利]一种轻型封装的半导体激光器及其应用在审
申请号: | 202010061902.1 | 申请日: | 2020-01-19 |
公开(公告)号: | CN113224634A | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
发明(设计)人: | 于果蕾;赵霞焱;王美美 | 申请(专利权)人: | 山东华光光电子股份有限公司 |
主分类号: | H01S5/022 | 分类号: | H01S5/022;H01S5/023;H01S5/024 |
代理公司: | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人: | 王楠 |
地址: | 250101 山东省济*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明涉及一种轻型封装的半导体激光器及其应用,属于激光器封装技术领域,包括激光器主体,所述激光器主体为封装完成的激光器,是已经有完善的光路设计并且已经完成了壳体封装的激光器,激光器主体内设有芯片,激光器主体内还包含有光学镜调节镜、光学转向镜等,激光器主体外部设置卡位,卡位用于承载激光器主体外部的冷却装置,激光器主体底部设有底座,激光器主体外部形状为长方体,底座设于长方体面积最小的平面上,底座的设计减小激光器水平方向的占位比,使得激光器占用尽量小的固定面积,增加单位面积内激光器的可组合功率,单位面积的激光器安装范围内可以容纳安装更多的激光器,从而整体上增加可最终达到的总功率。 | ||
搜索关键词: | 一种 轻型 封装 半导体激光器 及其 应用 | ||
【主权项】:
暂无信息
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