[发明专利]石墨烯发热砖电路结构在审

专利信息
申请号: 202010062492.2 申请日: 2020-01-19
公开(公告)号: CN111163537A 公开(公告)日: 2020-05-15
发明(设计)人: 吴立刚;叶德林;林晓虹;万鹤;舒文武;吴立柔 申请(专利权)人: 广东康烯科技有限公司
主分类号: H05B3/03 分类号: H05B3/03;H05B3/14
代理公司: 佛山市智汇聚晨专利代理有限公司 44409 代理人: 王晶
地址: 528000 广东省佛山市顺德区北*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了石墨烯发热砖电路结构。包括石墨烯发热砖和与其电连接的智能温度控制器,石墨烯发热膜包括自上向下依次设置的高分子薄膜、发热膜载流电极、电极连接头、石墨烯发热层、复合电极和PET膜,发热膜载流电极、电极连接头和复合电极设置在石墨烯发热层两侧;石墨烯发热芯片层设有热敏电阻,热敏电阻与石墨烯发热膜固定连接,热敏电阻通过热敏电阻信号线与智能温度控制器电连接。本发明石墨烯发热砖电路结构,通过设置复合电极,通过复合电极检查每块石墨烯发热层的电阻值,确保每块石墨烯发热层的阻值误差在标准范围内,同时设置热敏电阻进行实时监控发热温度,确保安全和有效控制温度。
搜索关键词: 石墨 发热 电路 结构
【主权项】:
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