[发明专利]一种本征型热塑性噻吩衍生物共聚物导热材料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202010062723.X | 申请日： | 2020-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN111269400B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 吴昆;郑浩铤 | 申请（专利权）人： | 中科院广州化学有限公司;国科广化（南雄）新材料研究院有限公司;南雄中科院孵化器运营有限公司 |
| 主分类号： | C08G61/12 | 分类号： | C08G61/12 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 雷月华 |
| 地址： | 510650 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于导热高分子材料领域，公开了一种本征型热塑性噻吩衍生物共聚物导热材料及其制备方法和应用。该本征型热塑性噻吩衍生物共聚物导热材料由以下两种结构单元[I]、[II]按一定的比例无规共聚得到，结构单元[I]和[II]的结构如下所示，其中m＝0～9，n＝0～11。本发明将刚性较强的3‑烷氧基噻吩和柔韧性较好的3‑烷基噻吩共聚引入体系中，制备出导热性能优于一般热塑性聚合物的本征型热塑性噻吩衍生物共聚物导热材料。#imgabs0# | ||
| 搜索关键词： | 一种 征型热 塑性 噻吩 衍生物 共聚物 导热 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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