[发明专利]散热组件及主机板模块在审
| 申请号： | 202010064468.2 | 申请日： | 2020-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN113138644A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 赖志明;高永顺;黄梓翔 | 申请（专利权）人： | 技嘉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李晔;李琛 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种散热组件，适于配置于一M.2扩充卡，且与M.2扩充卡一起设置于一主机板上，散热组件包括一第一散热件及一第一双头锁固件。第一散热件适于设置在主机板上且位于主机板与M.2扩充卡之间，第一散热件包括至少一第一通孔。第一双头锁固件包括一第一螺身及一第一螺帽，且第一螺帽包括一第一螺孔，其中第一螺身穿过第一散热件的至少一第一通孔的一个且可拆卸地固定于主机板，且第一螺帽抵压第一散热件。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 组件 主机板 模块 | ||
【主权项】：
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