[发明专利]增材制造低碳贝氏体钢的焊丝及制造低碳贝氏体钢的方法在审
| 申请号： | 202010067401.4 | 申请日： | 2020-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN111098059A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 张敏;王博玉;许帅;贾芳;朱子越;郝琛;苟川东 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 张皎 |
| 地址： | 710048 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种制造低碳贝氏体钢的焊丝，焊丝为金属型药芯焊丝，药芯成分由以下成分组成：硅粉6％～12％，锰粉23％～25％，镍粉1.85％～3％，铌粉0.45％，钛粉0.2％，硼粉0.1％，钼粉0.9％～2.3％，氧化镧0.2％，其余为铁粉，以上组分质量百分比之和为100％；还公开了制造低碳贝氏体钢的方法，首先称量药芯合金粉并制备焊丝；其次将焊丝安装于焊接机器、规划焊接路径、确定层高并编程序至焊接机器；然后采用MAG焊并运行程序进行制造；最后增材制造完成后多次锤击成型的部件即得；所得低碳贝氏体钢具有优良的力学性能，可用于制造油气管线、工程机械、航空航天、造船、桥梁等工程领域中复杂零件。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 低碳贝氏体钢 焊丝 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安理工大学，未经西安理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010067401.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于直线电机多动子横机纱嘴的导引装置
- 下一篇：一种内封IC的LED灯珠
