[发明专利]一种焊渣清洗方法在审
| 申请号： | 202010068361.5 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN111171970A | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 刘鸣;刘利娟;孙宇亮 | 申请（专利权）人： | 苏州市晶协高新电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C11D1/72 | 分类号： | C11D1/72;C11D3/18;C11D3/20;C11D3/44;C11D3/60;C11D3/30;C11D7/24;C11D7/26;C11D7/60;C11D7/50;B08B3/08 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 肖玲珊 |
| 地址： | 215151 江苏省苏州市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及清洗剂技术领域，具体涉及一种焊渣清洗方法。清洗方法为：将玉米芯颗粒、清洗剂和待清洗的元器件在清洗设备中混合进行搅拌接触，元器件表面的助焊剂经过清洗剂溶解吸附在玉米芯颗粒上，将吸附有玉米芯颗粒的混合物从底部放出，通过滤网将元器件分离出来，混有清洗剂的玉米芯颗粒再从上部倒入。本发明研发了一种新型清洗方式，利用玉米芯颗粒的吸附性，通过缓慢搅拌的方式，使元器件表面与玉米芯颗粒充分接触摩擦，将元器件表面的焊渣溶于清洗剂并吸附在玉米芯颗粒中，同时玉米芯颗粒还能对元器件表面起到一定的抛光作用，由于只需将玉米芯颗粒表面包裹上少量清洗剂，即能满足清洗要求，又能大大减少清洗剂的用量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 方法 | ||
【主权项】：
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