[发明专利]大面积超薄型均温板元件及其制作方法在审
| 申请号： | 202010068477.9 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN113212250A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 陈振贤;邱以泰 | 申请（专利权）人： | 广州力及热管理科技有限公司 |
| 主分类号： | B60L58/26 | 分类号： | B60L58/26;B60K1/00;H01M10/613;H01M10/617;H01M10/625;H01M10/6554;H01M10/6567;B32B3/30;B32B15/02;B32B15/01;B32B15/20 |
| 代理公司： | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人： | 孙刚 |
| 地址： | 510700 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： |
一种大面积超薄型均温板元件及其制作方法，超薄型均温板元件包含第一金属片材、第一毛细结构层、第二金属片材、工作流体以及至少二个孔道封口结构。第二金属片材的周边与第一金属片材的周边气密封合以形成真空腔体。工作流体容置于真空腔体中。至少二个孔道封口结构设置于真空腔体的两端，系由相对应数目的孔道经密合而制成，用以阻绝孔道连通真空腔体与外界环境。其中，大面积超薄型均温板元件的面积不小于10,000平方毫米(10,000mm |
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| 搜索关键词： | 大面积 超薄型 均温板 元件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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